汽车芯片板块午后飙涨5.12%
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周二早盘,汽车芯片板块风平浪静,午盘后半小时画风突变,板块整体异动。晶方科技、苏州固锝、闻泰科技10%涨停,金智科技、希荻微、国芯科技涨幅超过11%,涨幅超过6%的个股还有士兰微、必创科技、北京君正、芯海科技、上海贝岭,板块收盘涨幅5.12%。
东吴证券表示,国务院发布《关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》。其中,明确提出鼓励有条件的地区开展新能源汽车下乡。同时,车企加速发力芯片领域,合作+自研确保芯片可控。广汽与粤芯半导体共同打造芯片“设计、制造、封装、认证”一体化供应链;理想汽车成立四川理想智动科技有限公司,或布局汽车芯片设计。
德邦证券指出,功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长,国内厂商迎来发展窗口期。预计到2025年,全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元,中国达22亿美元。功率半导体市场存在较大供需错配,行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状,给予国产厂商难得的“试错”机会,国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商IGBT性能不断改善,已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货,未来几年将进入加速发展窗口期。
天风证券预判,智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升,到2030年将接近9成。算力方面,预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍。同时,座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器,芯片需求及迭代进程不断加速,自动驾驶芯片需要满足更高的安全等级。随着自动驾驶级别的提升,需要更高的算力支持,未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)发展,晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片。王正达 整理
本文转自:温州新闻网 66wz.com
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