艺印融合,智创未来!包装协同创新研讨会来了
温度新闻
2024-07-02 08:49:55
为加速包装行业的数字化转型,深入探讨包装艺术设计和包装印刷等行业的发展,“艺印融合 智创未来”包装协同创新研讨会将于7月5日在“中国印刷城”温州龙港举办。
本次研讨会以“艺印融合 智创未来”为主题,将发挥包装设计的驱动作用,探讨包装印刷行业数字化与智能化的前沿发展趋势。研讨会分为开幕式、主旨报告会和专题论坛三个阶段,深化包装设计创新理论的学习和研讨,分享实际应用案例,创新教育形式,促进包装设计行业的交流与合作,为中国包装行业的高质量、高效益、可持续发展贡献力量。
此次活动由中国包装联合会和龙港市人民政府指导,杭州电子科技大学、浙江省创意设计协会、浙江省工业设计学会、龙港市群团工作部主办。
本文转自:温州新闻网 66wz.com
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